股票 力成第三季度功绩下滑

封测大厂力成第3季税后纯利润17亿元(新台币），受到汇损牵累，赢利季减7%，年增8.1%，每股纯利润2.28元；前三季税后纯利润52.65亿元，年增三成，每股纯利润7.05元。

第3季磨灭营收183.02亿元，季减6.6%，年减0.8%，毛利率21.4%，季增2.4%，年增3.6%，利润率15.1%，季增1.9%，年增4.2%；税后纯利润17亿元，季减7%，年增8.1%。

前三季磨灭营收562.18亿元，年增9.4%，毛利率19.3%，年增2.4%，利润率13.1%，年增2.3%。

力成指出，由于与好意思光合约到期，第3季未再认列西安厂营收，也因毛利率较低，加上集团产能诈欺率加多、居品组合改善，带动全体毛利率朝上普及。

不外，受到好意思元兑新台币贬值影响，汇兑失掉达0.63亿元，稀释赢利领悟。

从末端应用来看，第3季通信营收占比30%、比第2季的26%成长，粉碎性电子占比25%，运算21%，车用14%、比前季小幅成长1%，AI占比由前一季的6%拉升至8%，工业2%。

第4季AI、数据中心等应用需求朝上，粉碎电子与车用复苏待不雅察，捏续布所在板级封装、AI芯片和影像感测元件等先进封装外，积极参与CoWoS封装。

瞻望本年景本开销，现在还是干预新台币100亿元，主要布局HBM和先进封装等情景，预估本年景本开销限制约150亿元。

群众阵势依然弥留，俄乌干戈未见住手迹象，中东弥留阵势捏续飞扬，冲击群众经济。

此外，好意思国大选将牵动群众，关爱好意思国降息对经济与汇率的影响。

瞻望第4季产业动向，预期AI关连应用远景看好，PC、札记型电脑、智高手机及粉碎性居品等需求趋缓。

尽管第3季运转与好意思光合约到期、除了西安厂营收，预期本年磨灭营收仍可成长个位数百分比，逻辑居品线占全体营收比例逐季普及。

在先进封装，面板级封装期间与各客户和洽新专案导入，捏续进行，除了布局AI芯片用先进封装外，积极实验工业和车用CMOS影像感测元件（CIS）等先进封装。

在新业务，布局机器学习（machine learning）关连测试业务，将缓缓孝顺营收。

力成与客户磋议，捏续参与CoWoS先进封装期间，不仅念念切入CoWoS后段的oS制程，也盘算布局前段CoW晶圆制程。

瞻望其他情景，DRAM商场需求迁延，期待存储厂商在HBM扩产外溢效应下，可带来业务成长，将善用存储器封装薄芯片与芯片堆叠的期间，捏续成立新式态封装居品。

在NAND型快闪和SSD部分，智高手机和PC等应用未见到预期换机潮，全体粉碎商场对新品需求延后，第4季NAND在粉碎性应用居品成长捏平。

不外，AI云表应用需求强盛，带动NAND企业级居品第4季成长，SSD业务随行状器与数据中心膨胀，捏续谨慎朝上。

在逻辑芯片，力成在电源模组、大尺寸FCBGA封装以及PoP堆叠封装等营收，缓缓发酵，至于先进封测居品成立与产能实验，客户新址品成立及考据，捏续进行。