投资前景分析 金溢科技(002869.SZ):拟与车路通签署投资意向条约

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投资前景分析 金溢科技(002869.SZ):拟与车路通签署投资意向条约

发布日期:2025-01-04 08:05    点击次数:108

投资前景分析 金溢科技(002869.SZ):拟与车路通签署投资意向条约

格隆汇1月3日丨金溢科技(002869.SZ)公布,近日,公司(“投资方”)拟与车路通车路通科技(成皆)有限公司(简称“车路通”、“方针公司”或“被投资方”)过甚实质胁制东说念主吴国庆先生签署《投资意向条约》,公司拟通过认缴方针公司新增注册成本额和/或购买方针公司原推动捏有的方针公司股权的边幅进行投资,方针公司的举座估值暂估为8000.00万元(指东说念主民币元,下同),最终估值将以金钱评估机构出具的评估着力为基础,由交游各方阐明投资金额、投资比例、尽调着力等具体情况协商笃定。

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