股票 颀中科技: 12月18日继承机构调研, 天风证券参与

证券之星音问，2024年12月19日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年12月18日继承机构调研，天风证券参与。

具体本色如下：

问：铜镍金凸块的本领上风？

答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装风景的优化决策。具体而言，铜镍金凸块不错通过大幅增多芯片名义凸块的面积，在不蜕变芯片里面原有澄莹结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大扶直了引线键合的纯真性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有自然的资本上风。由于电源处置芯片需要具备高可靠、高电流等特质，且往往需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块不错知足上述条件并大幅责难导通电阻，因此铜镍金凸块当今主要应用于电源处置类芯片。

问：公司的价钱趋势如何？

答：当今抽象考量下，公司展望仍以保握价钱的巩固为优先。后续，公司将视阛阓供需情况，再作念进一步评估。

问：公司OLED的客户结构？

答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创朔方、联咏、昇显微、奕斯伟等。

问：公司当今订单能见度？

答：当今公司客户一般约提供3个月的需求预测。

问：电源处置芯片的结尾应用及发展趋势？

答：电源处置芯片的封装样式较多，具体封装的样式由芯片结构、应用环境、资本截止等多种身分决定。当今在工业截止、汽车电子、网罗通讯等范围的电源处置芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封装样式。但跟着下贱结尾需求的不断升级，尤其所以破费类电子为代表的结尾对电源处置的巩固性、功耗要乞降芯片尺寸条件更高，电源处置芯片封装本领迟缓从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等样式。

问：先进封装本领与传统封装本领相反点？

答：先进封装本领与传统封装本领主要以是否弃取焊线（即引线焊合）来分别，传统封装一般应用引线框架动作载体，弃取引线键合互连的样式进行封装，即通过引出金属线竣事芯片与外部电子元器件的电气联贯；而先进封装主若是弃取倒装等键合互连的风景来竣事电气联贯。

凸块制造本领是先进封装的代表本领之一，凸块制造流程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等设施而成，该本领是晶圆制造设施的延迟，亦然现实倒装（FC）封装工艺的基础及前提。比较以引线动作键合风景传统的封装，凸块代替了原有的引线，竣事了“以点代线”的讲理。该本领可允许芯片领有更高的端口密度，裁汰了信号传输旅途，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线本领（RDL）和凸块制造本领相连合，可对正本蓄意的集成电路澄莹接点位置（I/OPad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装样式，封装后芯片的电性能不错解析扶直。

问：公司封装的非线路类居品主要有哪些？

答：公司主要以电源处置芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微截止单位）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可等闲用于破费类电子、通讯、家电、工业截止等下贱应用范围。

颀中科技（688352）主贸易务：集成电路的封装测试。

颀中科技2024年三季报线路，公司主营收入14.35亿元，同比高潮25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下落6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比高潮2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比高潮9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下落45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下落44.68%；欠债率15.92%，投资收益514.41万元，财务用度-1043.59万元，毛利率32.16%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增握评级3家。

以下是详备的盈利预测信息：

融资融券数据线路该股近3个月融资净流入1.01亿，融资余额增多；融券净流出48.32万，融券余额减少。

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